決定采用金屬檢測機還是 X 射線檢測係統是滿足產品檢測需求的最佳選擇並非看起來那麼簡單。首先考慮的是應用，但多個因素會導致問題變得複雜。比如想一下這種情境：您需要識別金屬汙染物，但產品采用的是鋁箔包裝。金屬檢測機會將鋁箔本身視為可檢測的汙染物，而 X 射線檢測係統則可以直接透視，因為鋁是一種低密度金屬，因此可以更準確地發現內部的任何汙染物。盡管潛在汙染物為金屬，但 X 射線檢測將是更好的選擇。

我們將會看到，這兩種技術有各自的優勢，必須考慮到一係列因素，包括產品的性質、產品尺寸、灌裝過程、潛在的汙染物類型、包裝、對財務與物理空間的限製，以及所需的其他質量控製檢查範圍。

金屬檢測機
現代金屬檢測係統可以識別包括鐵（鉻與鋼等）、非鐵（銅與鋁等）在內的所有金屬，以及磁性與非磁性不鏽鋼。它們采用一種帶電的線圈係統，以產生平衡的電磁場。如果通過電磁場的產品包含金屬汙染物，則磁場會受到幹擾，然後由複雜的電子電路與軟件算法對這種幹擾進行分析。 為了保證檢測效果金屬檢測機必須足夠穩定且堅固，以避免線圈係統發生任何移動，因為即使是微小的振動也會導致完全合格的產品被剔除。空氣中的電子噪聲也會產生問題，因此必須確保金屬檢測機能夠在工廠環境中可靠運行。

產品效應
產品效應是需要考慮的一個重要因素，可能會導致很高的誤剔率。水份含量高或含鹽或酸性的產品具有導電性，當通過金屬檢測機時，會發出幹擾檢測場的信號（即“產品效應”）。造成產品效應的其他因素包括產品溫度、樣式、一致性、尺寸與形狀以及在生產線上的方向。金屬檢測特別適用於幹燥產品，由於缺少水份意味著產品不具有導電性，因此不會產生明顯的“產品效應”。

生產商可通過安裝高質量的金屬檢測係統消除產品效應的影響，該係統將多頻同步操作與軟件算法相結合，以優化性能和降低出現代價巨大的誤剔的可能性。這種技術還會使係統具有合適的靈敏度，無論應用如何，均可從非常小的金屬汙染物中采集信號。

除包裝產品外，可使用金屬檢測的其他應用包括散裝產品、泵送產品（例如：液體、糊狀物與漿狀物）、散裝粉末或者在重力下落條件下自由流動的固體。此外，還可以檢測立式硬質容器（例如：瓶子、罐子與複合容器），但在這些應用中，需要在蓋上金屬蓋或封口之前進行檢測。

包裝類型
同時使用多頻率或以單一低頻運行的金屬檢測機通常可用於采用金屬薄膜包裝的產品，具體取決於薄膜厚度。如果使用鋁箔包裝（例如：鋁箔包裝或產品托盤），則標準平衡線圈金屬檢測機將不適用。

X 射線檢測
X 射線檢測係統比起金屬檢測機，能夠檢測更廣泛的汙染物，包括金屬、玻璃、石材、鈣化骨頭、高密度塑料與橡膠。這種係統還可對食品與藥品進行其他多項在線質量檢驗，例如：稱重、計件、識別缺失或破損產品、監測灌裝量、檢測密封件中的產品以及檢查受損產品與包裝。

這項技術會產生一個 X 射線光束，光束通過檢測產品後到達檢測器。一些 X 射線束由產品和存在的任何汙染物吸收，由於大多數汙染物的密度大於正在檢測的食品於藥品，汙染物通常吸收更多的 X 射線能量。這種吸收差異在 X 射線係統生成的圖像中變得很明顯，然後將其與預先確定的驗收標準進行比較，以確定是否合格。

然而，盡管 X 射線可以很容易地檢測到這些高密度汙染物，但對於昆蟲、木材和聚乙烯薄膜之類的低密度汙染物，卻無法使用 X 射線進行檢測。

然而，X 射線檢測係統能夠檢測許多不同類型的產品，包括泵送產品，例如：漿狀物、液體與半固體、散裝產品、罐子與瓶子，以及包裝產品（包括采用鋁箔或金屬薄膜包裝的產品）。

哪種技術更合適？
選擇正確的產品檢測技術的過程意味著回到應用並進行危害分析與關鍵控製點 (HACCP) 或危害分析與基於風險的預防性控製 (HARPC) 審計。這將確定您的應用存在哪些汙染風險、可能出現的汙染類型，以及幫助更好地了解任何客戶的要求或合規性相關問題。

這並非一個斬釘截鐵的決定，有時同時部署兩種技術才是正確之舉。

考慮以下示例：
非金屬包裝中的鋁汙染物：由於鋁是一種重量輕、密度低的金屬，因此 X 射線會比較難檢測；金屬檢測機通常是更好的解決方案。

鋁箔包裝中的金屬汙染物：金屬檢測機將無法發現鋁箔包裝內的汙染物，除非它是金屬薄膜；X 射線檢測通常是更好的解決方案。

重力送料產品中的金屬汙染物：X 射線無法很好地檢測正在下落、加速並且移動方向不一致的物體；而金屬檢測則是唯一可行的解決方案。

非金屬包裝中的金屬汙染物：這種情況比較複雜。金屬檢測機係統更加經濟有效，但如果產品非常大，則需要更大的檢測機窗口，而這會降低檢測機的靈敏度。多頻與高頻技術可以提供幫助，但需要更大的金屬檢測係統。對於較大的產品，可以提高 X 射線的功率，但安裝成本會隨之增加。如果需要防止非金屬汙染物，則更傾向於選擇 X 射線。

任何包裝中的非金屬汙染物；解決額外的質量控製問題：X 射線檢測是唯一的解決方案，但其他的的質量控製檢驗可以證明額外的支出是合理的。

快速/可變的生產線速度；空間有限的情況：金屬檢測機(400m/min) 能夠以比 X 射線檢測 (120m/min) 更快的速度進行檢測，因此如果應用的其他方麵更適合金屬檢測，則可能具有優勢。此外，金屬檢測機需要的空間比 X 射線小，因此可能更適合空間有限的工廠（具體取決於應用）。

操作直觀
金屬檢測還是X射線檢測？下麵的流程圖可以為找到正確的答案開個好頭。但是存在一個不確定之處，即：非鋁箔包裝以及可能出現的汙染物不是鋁，而是其他金屬。出現這種情況時，需要對選項進行更複雜評估。


還有可能出現這樣的情況：生產線上的不同關鍵控製點需要使用一種以上的產品檢測係統。例如，明智的做法可能是在加工生產線的早期階段安裝金屬檢測機，以剔除大型金屬汙染物，如果這些汙染物繼續存在，則可能會對下遊機器造成損壞，或者碎裂成更小且不易檢測的碎片。在生產線下遊，X 射線檢測機可檢查非金屬汙染物，並進行進一步的質量控製檢查，而位於生產線末端的另一台更靈敏的金屬檢測機係統可用於對更小的金屬汙染物進行最終檢測。

最後，盡管空間限製、總擁有成本與生產率目標等因素很重要，但值得重申的是，在選擇用於產品檢測的金屬檢測機或 X 射線檢測係統時，第一步應當考慮應用，這是評估的起點。