海外展商再創新高，6月上海國際食品加工與包裝機械聯展預告

2019-06-06 15:42:11來源：

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海外展商再創新高，6月上海國際食品加工與包裝機械聯展預告“國際篇II”

第二十五屆上海國際加工包裝展(ProPak China 2019)將聯合由中國食品和包裝機械工業協會、中國包裝和食品機械有限公司主辦的上海國際食品加工與包裝機械展(FoodPack China)，以"上海國際食品加工與包裝機械展覽會聯展"的形式全新亮相。將為食品、飲料、乳品、日化、製藥、健康等行業提供豐富選擇和一站式加工及包裝解決方案。

上海國際食品加工與包裝機械展覽會聯展

時間：6月19-21日

地點：國家會展中心(上海)

5.1 / 6.1 / 7.1 館

作為亞洲地區曆史悠久的卓越加工包裝盛會，ProPak China上海國際加工包裝展已經連續成功舉辦二十四屆，並以展會國際化程度高而享譽業界。第二十五屆上海國際加工包裝展(ProPak China 2019)將再次迎來眾多海外國家展團的盛大亮相，其中包括：美國、德國、法國、意大利、丹麥、荷蘭、另有來自澳大利亞、日本的國際知名加工包裝企業傾情加盟，向食品、日化、醫藥、物流等應用領域行業展示最新的產品、技術、設備、材料和解決方案。

——部分海外知名品牌參展商——

以上品牌排名不分先後

國際展商巡禮

1.Rovema

展位號：5B36

Rovema公司是一家全球性的包裝設備供應商，提供具有德國機械製造卓越性、最先進的創新理念以及最優化的客戶服務的一流的產品。公司服務的市場包括烘焙，糖果，小吃，冷凍食品，以及咖啡等等其它領域。ROVEMA為全世界提供了30,000多台包裝設備，每天有幾百萬的包裝產品被ROVEMA技術的專業性和創新性設備生產出來。

Rovema SBS磚型包裝機

SBS磚形包裝機是成型、灌裝和密封機器與下遊係統的組合，用於袋成型和袋子封口設計。因此，該袋的設計符合市場要求，提供非常的便利性並賦予單獨產品特性展示。您可以使用SBS包裝各種產品。SBS確保產品特定的處理和經濟的包裝，可實現來自食品或非食品區域的塊狀，顆粒狀和粉狀產品 - 無論是穀物，麵食，香料還是餅幹的包裝。靈活性是該機器的突出特點之一。它提供有吸引力的現代包袋設計和安全投資的保證。可以存儲包裝尺寸，以便SBS可以輕鬆地轉換為其他格式尺寸，灌裝功能或頂部形狀。

2.威邁科VMECA

展位號：5B65

VMECA威邁科總部位於韓國首爾，國際分公司分別位於中國，德國，美國和泰國，同時在全球地區分布著品牌代理公司。通過擁有專利的獨創技術和高質量的產品，在包裝自動化行業擁有著巨大競爭優勢的威邁科產品，已經一致獲得了新老客戶和代理夥伴的認可。

真空端拾係統

真空端拾係統是在包裝自動化行業的創新的真空技術。采用VMECA Cartridge多級發生管技術緊湊的設計結構。易於設計集成真空係統。降低73%能耗。高效率及高可靠性。

3.德沃包裝機械有限公司

WOLF Verpackungsmaschinen

展位號：5D31

WOLF在全球10多個國家設有辦事處或代理商，包括泰國，馬來西亞，印度尼西亞，菲律賓，英國，俄羅斯等。憑借精良的技術和30年以上的專業服務經驗，WOLF為遍布全球的客戶提供了近2000條的食品包裝機生產線。2008年，WOLF在中國建立了德沃包裝機械(杭州)有限公司，不僅滿足了中國大陸用戶的需求，也為WOLF在全球範圍內提供了優質的服務和新生力量。

立式包裝機EPS II

平麵尺寸小、高速和低成本於一身的立式包裝機EPSII

150克薯片速度可達120袋/分

膨化食品速度可達140袋/分

源自歐洲、低成本、連續式

4.上海石田電子衡器有限公司

SHANGHAI ISHIDA ELECTRONIC SCALES CO., LTD.

展位號：5E20

上海石田電子衡器有限公司，是總部位於日本的株式會社石田(ISHIDA CO.,LTD.)在中國的全資子公司，積極地在中國推廣石田優越的品質，主要提供全自動計量、包裝以及在線檢測等精密工業自動化設備。主要包括：電腦多頭組合秤、X射線異物檢測機、在線重量檢測機、金屬檢測機、各類衡器、物流配套設備以及提供全自動化生產線方案和實施等。

電腦多頭組合秤

石田早於1892年研製出世界上第一台電腦多頭組合秤，將精確並且全自動化的定量稱量技術曆史性地向前推進了一大步;電腦多頭組合秤利用了數學中的組合原理，根據設定的目標重量(或者個數)，讓電腦從所有的物料鬥中選出最接近於該目標值的組合鬥並放料，從而完成一次全自動計量。多頭秤擁有全自動、精準、高速的優點。

5.上海芙技機械商貿有限公司

FUJI MACHINERY CO., LTD.

展位號：5E41

富士公司的理念是通過包裝的改良和發展，促進人們的生活水平持續提高。自1946年創辦以來，我們始終致力於發展包裝技術，獲得包裝業界的高度評價，並成為了業界的優秀典範。公司一直不斷地努力研發新型機器和簡易操作的係統，以此滿足顧客的需求。我們重視與顧客的溝通交流，也將繼續努力為顧客提供高品質的產品和可靠優越的服務。

三明治包裝機(FW39N)

- FW39N使用簡潔設計、專門包裝三角形三明治。

- 操作人員將三明治先放入預先做好的包裝袋中、然後將產品送入 FW39N。FW39N會將產品袋口折起來並用膠帶封住。

- FW39N使用不鏽鋼設計及便於清洗的食物用輸送帶。

6.梅特勒-托利多國際貿易(上海)有限公司

Mettler-Toledo International Trading (Shanghai) Co.,Ltd.

展位號：5E45

梅特勒-托利多是全球領先的精密儀器及衡器製造商與服務供應商，產品適用於實驗室、製造業和零售服務業。

X射線檢測係統

X34 X 射線檢測係統是一種設計用於檢測各種中小型包裝產品的單道解決方案。它提供的自動化產品設置和智能軟件，能夠提高生產運行時間，降低製造成本，提高檢測精度。X34 係列能夠提供最高的產品安全性，並且最大限度地減少誤剔率 (FRR)。

7.基伊埃GEA

展位號：5G36

GEA是全球領先的食品加工及眾多工業領域工藝工程供應商之一。作為國際技術集團，公司專注於為各個市場領域的最終用戶提供全球領先的工藝技術和專業的生產工藝設備。

GEA SmartPacker 立式製袋包裝機

GEA SmartPacker 立式包裝機可以從卷膜直接成形多種包裝袋樣式，包括標準的枕式袋，插角袋，平底袋，信封袋，自立袋，四邊封袋甚至拉鏈袋， GEA可以為客戶的每一種產品提供最合適的包裝方式，適用品包括肉食品，冷凍蔬菜，薯條，新鮮色拉，奶酪，糖果，堅果和幹果。GEA SmartPacker包裝機適用於單層PE及各種複合膜，袋寬最小70mm最大400mm，包裝速度最高可達每分鍾500包，單包重量最高為10公斤。

8.Eagle產品檢測

Eagle Product Inspection

展位號：5G42

總部位於美國, 專門開發、銷售，適合高速生產線的X射線及金屬檢測係統。

Eagle金檢機

Eagle金檢機能夠檢測並剔除包裝、未包裝以及散裝產品中的鐵、非鐵和不鏽鋼金屬異物，X射線檢測機能夠檢測產品中的石頭、玻璃、骨頭等異物，

9.安帕·蘭根 Mpac Langen

展位號：5G51

安帕•蘭根是一家國際化公司，總部位於英國，在歐美有3家工廠，銷售和服務網絡遍布亞洲，憑借60多年豐富經驗專為客戶提供最好的後段包裝設備：

- 計數及整理係統

- 高速自動入盒機

- 機械手式裝箱機

- 碼垛及疊棧係統

全自動碼垛及疊棧係統

- 憑借豐富的經驗針對不同的產品類型和客戶要求設計出多種整理、計數、組合和送進係統，確保產品準確順利入盒;

- 入盒機速度最高可達550盒/分鍾，位居全球領先水平;

- 多頭吸取紙盒係統適用於不同的速度要求;

- 伺服驅動產品切換係統 - 更換規格最快隻需10分鍾;

- 預開盒係統保證紙盒準確拉開成形，適用於不同材質和質量的紙盒;

- 紙盒獨立傳送係統保證了紙盒的方正成形，也避免與導軌摩擦，鏈條使用壽命長達5年。

10.尤索貿易(上海)有限公司

URSCHEL CHINA LTD

展位號：5H45

Urschel(尤索)公司是一家全球領先的食品精密切割設備的設計商及供應商。William Urschel 先生於1910年創建尤索公司，總部位於美國。尤索公司精密設計的食品切割設備享譽全球。時至今日，公司仍然由William Urschel的後裔掌管經營，繼續不斷地為食品工業的發展研發新設備及提高現有的尤索設備。

Urschel生產的食品加工設備包括：商用薯片機、高產能奶酪切碎機、適用於多種果蔬的切丁機、高速薯條機、切肉丁機、花生醬磨醬機、魚類加工設備、禽肉切丁機、精密生菜切絲機、烘焙用粉碎機、麵包方塊機、用於食品和製藥行業的幹濕磨粉機、以及其它多種切割粉碎應用。

研磨機M9300

具有專利的Comitrol 9300型設備特別適用於最終產品為漿狀，膏狀或液態的產品。該設備采購直徑為12”(305mm)的微切刀頭和動刀，可以一次完成對水果及肉類等產品的加工，用於生產嬰兒食品和花生醬。

產品被輸送至高速旋轉的動刀的中央。切割開始時，動刀葉瓣的內側撞擊到產品，將產品分裂為小塊，並使產品高速旋轉。離心力促使產品向外移動至動刀外側，緊接著產品通過靜止的微切刀頭的切割邊緣，進行持續的切割。產品以精準不變的微量縮減，最終達到符合要求的顆粒大小。切割顆粒的大小，取決於微切刀頭上刀片的數量，間隔和角度。微切刀頭種類聚多，可確保9300型能加工出多種顆粒大小。其他因素如產品硬度也會影響到最終切割的顆粒大小。